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IMAによるNi中Cu,Alの拡散係数の研究


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タイトル: IMAによるNi中Cu,Alの拡散係数の研究
その他のタイトル: IMA Analysis of Diffusion Coefficients of Cu and Al in Ni
著者: 羽坂, 雅之 / 古瀬, 辰治 / 渡辺, 哲也 / 内山, 休男 / 古賀, 秀人
著者(別表記) : Hasaka, Masayuki / Furuse, Tatsuji / Watanabe, Tetsuya / Uchiyama, Yasuo / Koga, Hideto
発行日: 1990年 1月
出版者: 長崎大学工学部 / Faculty of Engineering, Nagasaki University
引用: 長崎大学工学部研究報告, 20(34), pp.59-64; 1990
抄録: With a secondary-ion micro-analyser (IMA), diffusion coefficients of Cu and Al in polycrystalline Ni were investigated for temperatures ranging from 1269K to 723K, namely from 0.72 Tm to 0.42 Tm, where Tm is a melting point of Ni. The activation energies and the frequency factors of lattice diffusion observed at high temperature were: - Qi = 256kj/mol, D0 = 0.52cm2/s above 919K for Cu, - Qi = 244kj/mol, D0 = 0.24cm2/s above 938K for Al. These activation energies agreed well with the values which were theoretically estimated from energies of vacancy formation and atom migration. The activation energies and the frequency factors of the short circuit diffusion observed at low temperature were: - Qi = 67kj/mol, D0 = 1.4 × 10-11cm2/s below 872K for Cu, - Qi = 90kj/mol, D0 = 1.2×10-9cm2/s below 919K for Al.
URI: http://hdl.handle.net/10069/24314
ISSN: 02860902
資料タイプ: Departmental Bulletin Paper
原稿種類: publisher
出現コレクション:第20巻 第34号

引用URI : http://hdl.handle.net/10069/24314

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