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酸性水溶液からの銀電析法により表面処理された銅合金リードフレーム材とエポキシ樹脂との密着性向上技術


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タイトル: 酸性水溶液からの銀電析法により表面処理された銅合金リードフレーム材とエポキシ樹脂との密着性向上技術
その他のタイトル: Improvement of Adhesion Strength Between Epoxy Resin and Copper Alloy Lead-frame with Silver Layer Electrodeposited from Acid Aqueous Solution
著者: 大貝, 猛 / 高尾, 慶蔵 / 木下, 慎也 / 高月, 昭
著者(別表記) : Ohgai, Takeshi / Takao, Keizo / Kinoshita, Shinya / Takatsuki, Akira
発行日: 2011年 7月
出版者: 長崎大学大学院工学研究科 / Graduate School of Engineering, Nagasaki University
引用: 長崎大学大学院工学研究科研究報告, 41(77), pp.37-44; 2011
抄録: Adhesion strength between epoxy resin and copper alloy lead-frame was improved using silver layer electrodeposited from acid aqueous solution. Surface roughness of silver layer electrodeposited on copper alloy lead-frame was controlled by the electrodeposition current density. The surface roughness of silver layer electrodeposited from acid aqueous solution was increased up to 2.11 μm, while that electrodeposited from cyanide aqueous solution was around 0.9 μm. The adhesion strength between epoxy resin and copper alloy lead-frame with silver layer was increased to 5.86 MPa with increasing the surface roughness of silver layer up to 1.69 μm. Copper alloy lead-frame with silver layer, which has the surface roughness more than 1.15 μm, showed a conventional level of die bonding and wire bonding properties.
キーワード: electrodeposition / silver / lead-frame / epoxy / adhesion
URI: http://hdl.handle.net/10069/25348
ISSN: 18805574
資料タイプ: Departmental Bulletin Paper
原稿種類: publisher
出現コレクション:第41巻 第77号

引用URI : http://hdl.handle.net/10069/25348

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